发明名称 一种硅基双岛结构石英梁谐振式微压力传感器
摘要 一种硅基双岛结构石英梁谐振式微压力传感器,包括壳体,壳体的空腔通过压力孔与大气相通,壳体空腔内配置有传感器芯片,传感器芯片包括石英梁、硅基底和玻璃基底,玻璃基底的进气孔与壳体底部的压力孔正对,硅基底与玻璃基底封接,石英梁基座粘接在硅基底的凸台上,石英梁基座上的压焊块和两电极引脚连接,压环和壳体上部螺纹连接,压环上的螺纹孔与壳体的空腔相连通,硅基底的背面腐蚀凹腔形成两个硅岛,利用石英的逆压电效应驱动石英梁自激振荡,当振动频率等于石英梁的固有频率时发生谐振,在闭环控制系统下对谐振频率进行检测,谐振频率的变化量表征待测气体压力的大小,从而实现外界气体压力的测量,具有高灵敏度、高精度、高分辨率的优点。
申请公布号 CN103105248A 申请公布日期 2013.05.15
申请号 CN201310016227.0 申请日期 2013.01.16
申请人 西安交通大学 发明人 赵玉龙;程荣俊
分类号 G01L1/10(2006.01)I;G01L9/00(2006.01)I 主分类号 G01L1/10(2006.01)I
代理机构 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人 贺建斌
主权项 一种硅基双岛结构石英梁谐振式微压力传感器,包括壳体(1),其特征在于:壳体(1)的空腔与壳体(1)上底部的压力孔(9)连通,压力孔(9)与大气相通,壳体(1)空腔内配置有传感器芯片和两个电极引脚(10),传感器芯片由上至下依次是石英梁(5)、硅基底(7)和玻璃基底(8),玻璃基底(8)与壳体(1)的空腔底部用环氧树脂胶粘接,并且玻璃基底(8)的进气孔(8‑3)与压力孔(9)对正,硅基底(7)与玻璃基底(8)通过粘接或静电键合封接在一起,石英梁(5)两端基座粘接在硅基底(7)对应的凸台上,石英梁(5)基座上的压焊块(5‑5)、(5‑6)和两电极引脚(10)通过超声热压焊用金丝(6)连接在一起,压环(3)和壳体(1)上部通过螺纹连接固定在一起,连接处设有弹性密封圈(2),压环(3)上的螺纹孔(4)与壳体(1)的空腔相连通;所述的硅基底(7)正面经过ICP刻蚀形成“工”字型凹槽(7‑3)和两个相同的第一矩形凹槽(7‑4)、第二矩形凹槽(7‑5),正面未被刻蚀区域形成了两个矩形粘接凸台(7‑1)和(7‑2),第一矩形粘接凸台(7‑1)上制作了第一对准标记(7‑6)和第二对准标记(7‑7),第二矩形粘接凸台(7‑2)上制作了第三对准标记(7‑8)和第四对准标记(7‑9),硅基底(7)的背面腐蚀凹腔形成第一硅岛(7‑10)和第二硅岛(7‑11),经正面和背面腐蚀后,硅基底(7)上的“工”字型凹槽(7‑3)所对应的区域即构成压力敏感膜(7‑12)。
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