发明名称 |
发热器件以及包含其的恒温晶体振荡器 |
摘要 |
本发明公开一种发热器件,包括封装环,封装环具有封装环侧壁,封装环侧壁中心具有封装环中心孔,在封装环侧壁内设置用于对晶体加热的发热丝和用于检测发热丝温度的测温器件。本发明还公开一种恒温晶体振荡器,包括晶体,在晶体外围环形设置上述发热器件。通过将固定为一体的发热丝和测温器件采用注塑或者直接置放在封装环侧壁内,形成发热器件,并且将此发热器件套设在恒温晶体振荡器的晶体的外围,不仅可以降低晶体的热突变,保证晶体的频率稳定,还可利用测温器件对发热丝的热量进行实时的检测,保证传到晶体上的温度恒定,进一步保证整个恒温晶体振荡器的正常使用。 |
申请公布号 |
CN103107775A |
申请公布日期 |
2013.05.15 |
申请号 |
CN201310018245.2 |
申请日期 |
2013.01.17 |
申请人 |
广东大普通信技术有限公司 |
发明人 |
王义峰;刘朝胜 |
分类号 |
H03B5/04(2006.01)I |
主分类号 |
H03B5/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京品源专利代理有限公司 11332 |
代理人 |
胡彬 |
主权项 |
一种发热器件,其特征在于,包括环形设置于恒温晶体振荡器的晶体外围的封装环,所述封装环具有封装环侧壁,所述封装环侧壁中心具有供所述晶体穿过的封装环中心孔,在所述封装环侧壁内设置用于对所述晶体加热的发热丝和用于检测所述晶体温度的测温器件。 |
地址 |
523808 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业城中小科技企业创业园13-16栋 |