聚酰亚胺前体组合物和使用其的布线电路基板

摘要

本发明提供聚酰亚胺前体组合物及使用其的布线电路基板，该组合物用于获得具有低线膨胀系数和低吸湿膨胀系数、导体电路图案与固化后的聚酰亚胺绝缘性树脂层之间不发生剥离、PI刻蚀性优异的聚酰亚胺材料。其含有（A）成分并含有（B）成分以及（C）成分中的至少一者。（A）为聚酰亚胺前体，具备通式（1）所示结构单元和通式（2）所示结构单元，且通式（1）所示结构单元（a1）和通式（2）所示结构单元（a2）的摩尔比设定为（a1）/（a2）=20/80~70/30，（B）为通式（3）所示的酰亚胺丙烯酸酯化合物。（C）为通式（4）所示的聚乙二醇系化合物。

主权项

1.一种聚酰亚胺前体组合物，其特征在于，其为含有下述（A）成分并含有下述（B）成分和（C）成分中的至少一者的聚酰亚胺前体组合物，相对于100重量份的下述聚酰亚胺前体（A），下述（B）成分和（C）成分中的至少一者的含有比例为30~100重量份；（A）为一种聚酰亚胺前体，其具备下述通式（1）所示的结构单元和下述通式（2）所示的结构单元，且所述通式（1）所示的结构单元（a1)和通式（2）所示的结构单元（a2）的摩尔比设定为（a1）/（a2）=20/80~70/30；式（1）中，R₁为与芳香族环键合的碳数为1~3的低级烷基，另外m为0或4以下的正整数，n为1~4的整数；（B）为下述通式（3）所示的酰亚胺丙烯酸酯化合物；式（3）中，R₂为氢原子或甲基，R₃为碳数为2以上的二价烃基；（C）为下述通式（4）所示的聚乙二醇系化合物；式（4）中，R₄为羟基或甲氧基，R₅为氢原子或甲基，另外，k为4~23的正数。