发明名称 |
封装基板 |
摘要 |
本实用新型公开一种封装基板,所述封装基板包括一第一绝缘层、一内电路层及一第二绝缘层,所述内电路层形成于所述第一绝缘层的一内表面上,所述第二绝缘层覆盖于所述第一绝缘层及内电路层上,所述第一绝缘层具有一蚀刻凹部,所述蚀刻凹部裸露所述第二绝缘层的一相邻表面,且具有一呈光滑状的内壁面。通过先电镀金属再蚀刻去除金属的方式,将蚀刻凹部的内壁面形成光滑状,可避免以机械钻孔而产生碎屑或毛刺,所述蚀刻凹部的排列方式及形状相较于机械钻孔也具有较佳的设计弹性。 |
申请公布号 |
CN202940226U |
申请公布日期 |
2013.05.15 |
申请号 |
CN201220604747.4 |
申请日期 |
2012.11.15 |
申请人 |
日月光半导体(上海)股份有限公司 |
发明人 |
罗光淋;王德峻;方仁广 |
分类号 |
H01L23/13(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/13(2006.01)I |
代理机构 |
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 |
代理人 |
翟羽 |
主权项 |
一种封装基板,其特征在于:所述封装基板包括:一第一绝缘层,具有一内表面及一相对的外表面;一内电路层,形成于所述第一绝缘层的内表面一侧,所述内电路层具有一第一部分电路层及一第二部分电路层,且所述第一部分电路层的一下表面具有一抗蚀层;及一第二绝缘层,覆盖于所述第一绝缘层的所述内表面上;其中所述第一绝缘层具有一蚀刻凹部,所述蚀刻凹部裸露所述第二绝缘层的一相邻表面及所述抗蚀层一表面,且所述蚀刻凹部具有一呈光滑状的内壁面。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区金科路2300号 |