热传感器

摘要

本实用新型公开一种热传感器，包括：感温壳体，所述感温壳体内具有容置空间，所述容置空间上侧具有开口，所述开口设有插接头，所述插接头内设有两对接线脚，其分别为接线脚Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ，其特征在于，还包括：导热介质，其设于所述容置空间内；第一热敏电阻，其设于导热介质内；第二热敏电阻，其设于导热介质内且位于第一热敏电阻上方，其中，接线脚Ⅰ、Ⅱ分别与第一热敏电阻电连接，接线脚Ⅲ、Ⅳ分别与第二热敏电阻电连接。本实用新型结构简单，灵敏度较高，且成本较低。

主权项

一种热传感器，包括：感温壳体（1），所述感温壳体（1）内具有容置空间，所述容置空间上侧具有开口，所述开口设有插接头（7），所述插接头（7）内设有两对接线脚，其分别为接线脚Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ，其特征在于，还包括：导热介质（2），其设于所述容置空间内；第一热敏电阻（3），其设于导热介质（2）内；第二热敏电阻（4），其设于导热介质（2）内且位于第一热敏电阻（3）上方，其中，接线脚Ⅰ、Ⅱ分别与第一热敏电阻（3）电连接，接线脚Ⅲ、Ⅳ分别与第二热敏电阻（4）电连接。