发明名称 中空式均温板
摘要 本实用新型涉及一种中空式均温板,由导热材料制成,包括一上盖板和一下盖板,上盖板与下盖板接合形成密封腔室。密封腔室内设置灌注件,其内部有孔道配合用于对密封腔室抽真空和填充液态工质,并且灌注件可独立适用于矩形或圆形或弯折形等中空式均温板。密封腔室内还设有表面分布复数个通孔的水平中间板,中间板的上、下端面还分布有复数个间隔设置的凸起部,中间板一体冲压形成通孔和凸起部,凸起部与上盖板或下盖板内壁焊接相触。本实用新型的中空式均温板,没有外露的注液管,制作过程中真空操作时限降低,且其液态工质均布于密封腔室,具有良好的散热性能和热可靠性,生产成本降低,产品的合格品率提高。
申请公布号 CN202941084U 申请公布日期 2013.05.15
申请号 CN201220696348.5 申请日期 2012.12.17
申请人 张文锦 发明人 张文锦
分类号 H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 代理人 王锋
主权项 一种中空式均温板,包括一上盖板(1)和一下盖板(2),所述上盖板(1)与下盖板(2)接合形成密封腔室(5),所述上盖板(1)上还设有用于对密封腔室(5)抽真空并填充液态工质(6)的注液孔(101),其特征在于:所述密封腔室(5)内还设有与所述注液孔(101)配合的灌注件(4),所述灌注件(4)内设有沿竖直方向分布的第一孔道(401)以及沿水平方向分布的第二孔道(402),所述第一孔道(401)与所述第二孔道(402)连通,并且,所述第一孔道(401)和第二孔道(402)还分别与注液孔(101)和密封腔室(5)连通。
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