| 发明名称 | 电子装置壳体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种电子装置壳体，该电子装置壳体包括基体，该电子装置壳体还包括依次设于该基体上的底漆层、银层及保护层。本发明还提供一种制造上述电子装置壳体的制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN103108507A | 申请公布日期 | 2013.05.15 |
| 申请号 | CN201110359319.X | 申请日期 | 2011.11.14 |
| 申请人 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 发明人 | 曹达华;刘旭 |
| 分类号 | H05K5/00(2006.01)I;B44C5/04(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种电子装置壳体，该电子装置壳体包括基体，其特征在于：该电子装置壳体还包括依次设于该基体上的底漆层、银层及保护层。 | ||
| 地址 | 518109 广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园F3区A栋 | ||