| 发明名称 | 一种半导体集成晶体管的封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种半导体集成晶体管的封装结构，包括由上模型腔槽和下模型腔槽相对扣压所形成的塑封体，该塑封体上开设有供半导体集成晶体管的引脚引出的引脚孔。上述塑封体的长度为2.9毫米，宽度为1.5毫米，高度为0.9毫米。本实用新型能够在保证引线框架的密度达到SOT-23型的前提下，功耗达到SOT-23-3L型的要求。 | ||
| 申请公布号 | CN202940228U | 申请公布日期 | 2013.05.15 |
| 申请号 | CN201220580520.0 | 申请日期 | 2012.11.06 |
| 申请人 | 桂林斯壮微电子有限责任公司 | 发明人 | 李勇昌;彭顺刚;邹锋;王常毅 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 | 代理人 | 陈跃琳 |
| 主权项 | 一种半导体集成晶体管的封装结构，包括由上模型腔槽和下模型腔槽相对扣压所形成的塑封体（1），该塑封体（1）上开设有供半导体集成晶体管的引脚（2）引出的引脚孔；其特征在于：上述塑封体（1）的长度为2.9毫米，宽度为1.5毫米，高度为0.9毫米。 | ||
| 地址 | 541004 广西壮族自治区桂林市国家高新区信息产业园D-8号 | ||