近接感应模块的制造方法

摘要

本发明公开一种近接感应模块的制造方法，近接感应模块用以贴附于一移动装置的壳体内表面，并与移动装置的主机电路的对应接点接触形成电连接，制造方法的步骤包含：提供一导电膜，并裁切导电膜形成一导接部及一连接导接部的感应电路图案，导接部用以与主机电路的对应接点电连接；以一面积能涵盖导接部与感应电路图案的粘胶片，覆盖于导接部及感应电路图案并与其粘合，且粘胶片形成一穿孔以露出导接部。

主权项

一种近接感应模块的制造方法，该近接感应模块用以贴附于一移动装置的壳体内表面，并与该移动装置的主机电路板的对应接点接触形成电连接，该制造方法的步骤包含：提供一导电膜，并裁切该导电膜形成一导接部及一连接该导接部的感应电路图案，该导接部用以与该主机电路板的对应接点电连接；及以一面积能涵盖该导接部与该感应电路图案的粘胶片，覆盖于该导接部及该感应电路图案并与其粘合，且该粘胶片形成一穿孔以露出该导接部。