发明名称 半导体器件
摘要 一种半导体结构包括多个半导体区域,一对介电区域以及一对终端。该结构的第一和第二区域分别被耦联至第一和第二终端。该结构的第三区域设置在第一和第二区域之间。该介电区域延伸进第三区域内。存在于第三区域的掺杂杂质的浓度以及介电区域间的距离限定了该结构的电特性。该结构的电特性与介电区域的宽度的宽度无关。第一和第二区域具有相反的导电类型。该结构可选地包括延伸入第三区域内并且包围部分该对介电区域的第四区域。介电区域和第四区域之间的界面区包括有意导入电荷。
申请公布号 CN101689562B 申请公布日期 2013.05.15
申请号 CN200880001945.8 申请日期 2008.01.08
申请人 威力半导体有限公司 发明人 M·N·达维希
分类号 H01L29/76(2006.01)I 主分类号 H01L29/76(2006.01)I
代理机构 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 代理人 王勇;姜华
主权项 一种半导体结构,其包括:耦联至所述结构的第一终端的第一区域;耦联至所述结构的第二终端的第二区域;设置在所述第一和第二区域之间的第三区域;以及沿着所述第三区域的深度延伸第一距离的至少第一和第二介电区域,其中所述第一和第二区域具有相反的导电类型,并且其中所述至少第一和第二介电区域或者在每个所述至少第一和第二介电区域和所述第三区域之间的界面区包含通过离子注入、扩散、沉积导入的有意导入电荷。
地址 美国加利福尼亚州