| 发明名称 | 薄层封装、具有薄层封装的光电子半导体本体和用于制造薄层封装的方法 | ||
| 摘要 | 提出一种用于光电子半导体本体的薄层封装（11），所述薄层封装具有借助于PVD法沉积的PVD层（6）和借助于CVD法沉积的CVD层（10）。此外，提出一种具有薄层封装的光电子半导体本体和一种用于制造薄层封装的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN103109384A | 申请公布日期 | 2013.05.15 |
| 申请号 | CN201180043513.5 | 申请日期 | 2011.08.16 |
| 申请人 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 发明人 | 弗朗茨·埃伯哈德;塞巴斯蒂安·特格尔;科比尼安·佩尔茨尔迈尔 |
| 分类号 | H01L33/40(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 张春水;田军锋 |
| 主权项 | 用于光电子半导体本体的薄层封装（11），具有：‑借助于PVD法沉积的PVD层（6），和‑借助于CVD法沉积的CVD层（10）。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||