发明名称 流体喷射装置及其制造方法
摘要 流体喷射装置(12)包括安装在基底(20)上的流体层组件(24),流体层组件(24)具有在背对基底(20)的一侧(36)上形成的凸起(38)。在凸起部分(38)以外的流体层组件(24)的部分中形成第一喷嘴(16a),在凸起部分(38)中形成较大的第二喷嘴。一种制造流体喷射装置(12)的方法,包括将第一光刻胶材料层(54)施加到基底(20)上,将第二光刻胶材料层(60)施加到第一层(54)上。依次曝光,形成了将成为第一喷嘴(16a)的第一层(54)中的可溶材料的第一区域(58a)和将联合形成第二喷嘴(16b)的分别在第一和第二层(54,60)中的可溶材料的第二和第三区域(58b,58c)。第二层(60)中的不溶材料区域(64)将成为凸起部分(38)。
申请公布号 CN101495318B 申请公布日期 2013.05.15
申请号 CN200780028737.2 申请日期 2007.07.20
申请人 惠普发展公司,有限责任合伙企业 发明人 J·H·唐纳德森;M·哈格;B·D·郑;T·R·斯特兰德
分类号 B41J2/21(2006.01)I;B41J2/16(2006.01)I 主分类号 B41J2/21(2006.01)I
代理机构 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人 周艳玲;罗正云
主权项 一种流体喷射装置(12),其包括:基底(20);安装在所述基底(20)上的流体层组件(24),所述流体层组件(24)具有面向所述基底(20)的第一侧(34)和背对所述基底(20)的第二侧(36),所述流体层组件(24)包括形成在所述第二侧(36)上的凸起部分(38),其中所述第一侧(34)形成室层(46)的底表面并且所述第二侧(36)形成第一孔层(54)的上表面,并且其中所述室层(46)形成在所述基底(20)上并且所述第一孔层(54)形成在所述室层(46)上;在所述流体层组件(24)的除所述凸起部分(38)以外的部分中形成的第一喷嘴(16a);在所述流体层组件(24)的凸起部分(38)中形成的第二喷嘴(16b),所述第二喷嘴(16b)比所述第一喷嘴(16a)具有更大的截面积。
地址 美国得克萨斯州