| 发明名称 | 一种复合基材高频覆铜箔板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种复合基材高频覆铜箔板，其包括一绝缘增强层、一陶瓷基层、一聚四氟乙烯浸渍层和一铜箔层；绝缘增强层、陶瓷基层、聚四氟乙烯浸渍层和铜箔层按顺序叠合；或者，该复合基材高频覆铜箔板包括：一绝缘增强层、两个陶瓷基层、两个聚四氟乙烯浸渍层和两个铜箔层；绝缘增强层、陶瓷基层、聚四氟乙烯浸渍层和铜箔层是以绝缘增强层为中心对称并顺序叠合的。该复合基材高频覆铜箔板具备良好的高频电气性能，介电常数和介质损耗因数低，同时具有较好的散热性和安全性，成本较低，能够提升产品的推广适应性。 | ||
| 申请公布号 | CN202941039U | 申请公布日期 | 2013.05.15 |
| 申请号 | CN201220465091.2 | 申请日期 | 2012.09.12 |
| 申请人 | 金安国纪科技股份有限公司 | 发明人 | 常立荣;胡瑞平;梁康荣 |
| 分类号 | H05K1/03(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人 | 胡美强;徐颖 |
| 主权项 | 一种复合基材高频覆铜箔板，其特征在于，其包括一绝缘增强层、一陶瓷基层、一聚四氟乙烯浸渍层和一铜箔层；所述绝缘增强层、所述陶瓷基层、所述聚四氟乙烯浸渍层和所述铜箔层按顺序叠合。 | ||
| 地址 | 201613 上海市松江区松江工业区宝胜路33号 | ||