封装半导体芯片的方法

摘要

一种封装半导体芯片的方法包括使用嵌入式地平面或插入式嵌入式单元。嵌入式单元是带有至少一个腔的单一、独立的单元。嵌入式单元被放置在加工安装表面的封装区之上和之中。嵌入式单元可能有不同的大小和形状以及很多不同的腔，在处理半导体芯片期间,可以被放置在衬底、平板或带条上的预定位置，半导体芯片被嵌入到重新分配的芯片封装(RCP)或晶圆级封装(WFL)平面。嵌入式单元提供功能和设计灵活性，以在单一处理平板或批量内运行有不同大小和尺寸的很多嵌入式单元和半导体芯片或组件，并且在封装和后封装固化期间，减少芯片漂移、移动或歪斜。

主权项

一种封装半导体芯片的方法，包括：提供具有封装区的加工安装表面;在所述封装区内的所述加工安装表面上放置嵌入式单元，其中所述嵌入式单元具有第一表面、内表面和外表面，所述第一表面具有穿过所述嵌入式单元的由所述内表面定义的开口，并且其中所述第一表面被定位在所述加工安装表面上用于形成腔;在所述加工安装表面上和所述腔内放置半导体芯片，其中所述半导体芯片具有用于与外部电路进行电连接的电接触，其中所述嵌入式单元抑制所述半导体芯片的移动；以及用封装材料覆盖所述嵌入式单元的所述内表面和所述外表面以及所述半导体芯片，从而形成封装的半导体器件。