| 发明名称 | 一种双晶片压电片式振动扰流片装置 | ||
| 摘要 | 一种双晶片压电片式振动扰流片装置，包括压电材料制作的压电晶片、铝合金制作的扰流片振动梁，压电晶片以环氧树脂胶粘接在扰流片振动梁的两侧，压电晶片外侧非粘接面均复合一层薄膜电极，位于外表面的压电晶片及扰流片振动梁涂一层光滑的聚酰亚胺整流层。本发明结构简单，易于在真实飞机上综合布置；本发明能够同时起到抑制噪声、降低开舱阻力、改善内埋武器分离特性的控制效果；本发明克服了常规固定式扰流片在Mɑ>1情况下失效的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN103101616A | 申请公布日期 | 2013.05.15 |
| 申请号 | CN201110359166.9 | 申请日期 | 2011.11.14 |
| 申请人 | 中国航空工业集团公司沈阳空气动力研究所 | 发明人 | 冯强;张洋;崔晓春;李玲 |
| 分类号 | B64C23/00(2006.01)I | 主分类号 | B64C23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 沈阳利泰专利商标代理有限公司 21209 | 代理人 | 吴维敬 |
| 主权项 | 一种双晶片压电片式振动扰流片装置，包括压电材料制作的压电晶片（2）、铝合金制作的扰流片振动梁（1），其特征在于所述的压电晶片（2）分别以环氧树脂胶粘接在扰流片振动梁（1）的两侧，压电晶片（2）外侧非粘接面复合一层薄膜电极（4），位于外表面的压电晶片及扰流片振动梁（1）涂一层光滑的聚酰亚胺整流层（3）。 | ||
| 地址 | 110034 辽宁省沈阳市701信箱 | ||