发明名称 |
半导体制造方法 |
摘要 |
一种存储器位单元包括:锁存器,与锁存器相连接的写端口,以及与锁存器相连接的读端口。写端口包括:具有第一阈值电压的第一组器件和具有第二阈值电压的第二组器件,第二阈值电压大于第一阈值电压。读端口包括:具有第三阈值电压的第三组器件,第三阈值电压小于第一阈值电压。本发明还提供了一种半导体制造方法。 |
申请公布号 |
CN103106917A |
申请公布日期 |
2013.05.15 |
申请号 |
CN201210146730.3 |
申请日期 |
2012.05.11 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
廖忠志 |
分类号 |
G11C11/413(2006.01)I;H01L21/8244(2006.01)I |
主分类号 |
G11C11/413(2006.01)I |
代理机构 |
北京德恒律师事务所 11306 |
代理人 |
陆鑫;房岭梅 |
主权项 |
一种存储器位单元,包括:锁存器;写端口,与所述锁存器相连接,包括具有第一阈值电压的第一组器件,和具有第二阈值电压的第二组器件,所述第二阈值电压大于所述第一阈值电压;以及读端口,与所述锁存器相连接,包括具有第三阈值电压的第三组器件,所述第三阈值电压小于所述第一阈值电压。 |
地址 |
中国台湾新竹 |