发明名称 半导体制造方法
摘要 一种存储器位单元包括:锁存器,与锁存器相连接的写端口,以及与锁存器相连接的读端口。写端口包括:具有第一阈值电压的第一组器件和具有第二阈值电压的第二组器件,第二阈值电压大于第一阈值电压。读端口包括:具有第三阈值电压的第三组器件,第三阈值电压小于第一阈值电压。本发明还提供了一种半导体制造方法。
申请公布号 CN103106917A 申请公布日期 2013.05.15
申请号 CN201210146730.3 申请日期 2012.05.11
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 廖忠志
分类号 G11C11/413(2006.01)I;H01L21/8244(2006.01)I 主分类号 G11C11/413(2006.01)I
代理机构 北京德恒律师事务所 11306 代理人 陆鑫;房岭梅
主权项 一种存储器位单元,包括:锁存器;写端口,与所述锁存器相连接,包括具有第一阈值电压的第一组器件,和具有第二阈值电压的第二组器件,所述第二阈值电压大于所述第一阈值电压;以及读端口,与所述锁存器相连接,包括具有第三阈值电压的第三组器件,所述第三阈值电压小于所述第一阈值电压。
地址 中国台湾新竹