| 发明名称 | 印制线路板、其两面线路图形层间对准度检测方法及装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种检测芯板两面线路图形的层间对准度方法，用以提高现有的印制线路板中芯板两面线路图形的层间对准度的检测精度。该方法包括：在印制线路板的芯板的第一面和第二面分别绘制图形资料，其中，在第一面和第二面的图形资料的相同位置上分别绘制检测图形，根据已绘制检测图形的第一面和第二面的图形资料，进行芯板的制作，其中，已制作完成的芯板包括与每个检测图形的位置对应的检测物，在已制作完成的芯板的设定位置上形成定位结构，根据所述芯板的第一面和第二面上的检测物分别与所述定位结构之间的测量距离，确定所述芯板两面线路图形的层间偏移量。本发明还公开了一种印制线路板以及一种检测芯板两面线路图形的层间对准度的装置。 | ||
| 申请公布号 | CN102032885B | 申请公布日期 | 2013.05.15 |
| 申请号 | CN201010269359.0 | 申请日期 | 2010.08.31 |
| 申请人 | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 | 发明人 | 唐国梁 |
| 分类号 | G01B21/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | G01B21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人 | 黄志华 |
| 主权项 | 一种检测芯板两面线路图形的层间对准度的方法，其特征在于，包括：在印制线路板的芯板的第一面和第二面分别绘制图形资料，其中，在第一面和第二面的图形资料的相同位置上分别绘制检测图形；根据已绘制检测图形的第一面和第二面的图形资料，进行芯板的制作，其中，已制作完成的芯板包括与每个检测图形的位置对应的检测物；在已制作完成的芯板的设定位置上形成定位结构；根据所述芯板的第一面和第二面上的检测物分别与所述定位结构之间的测量距离，确定所述芯板两面线路图形的层间偏移量。 | ||
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层 | ||