| 摘要 |
<p>본 발명은 화학식 1로 표시되는 기공형성제와 폴리 메틸실세스퀴옥산 공중합체를 매트릭스로하는 혼합용액의 비율을 최적화하고, 여기에 열처리 중에 자외선 경화를 하는 초저유전막의 제조방법 및 이에 의한 초저유전막에 관한 것이다. 본 발명에 의한 초저유전막은 1~3nm의 기공이 10~30%로 균일하게 분포되고, 2.12~2.4의 낮은 유전율에 10.5~19GPa의 매우 높은 기계적 탄성율을 달성하므로 현재 사용되는 SiO2 유전막을 대체하여 차세대 반도체의 층간절연막으로 사용할 수 있다.</p> |
