发明名称 MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
摘要 <p>폴리이미드 또는 제1의 액정 폴리머로 이루어지는 제1의 절연층과 상기 제1의 절연층의 적어도 편면에 형성된 배선회로를 가지는 배선기판, 그리고 상기 폴리이미드의 열변형 온도 미만인 융점 및/또는 상기 제1의 액정 폴리머의 융점보다도 낮은 융점을 가지는 제2의 액정 폴리머로 이루어지는 제2의 절연층과 상기 제2의 절연층의 편면에 적층된 도체층을 가지는 도체층 기판을 준비하는 공정과, 상기 배선기판 및 상기 도체층 기판을, 상기 도체층 기판의 상기 제2의 절연층측을 상기 배선기판에 향하도록 배치하고, 가열가압처리 설비를 사용하여 가열가압하에서 연속적으로 적층하는 공정을 포함하는 다층 프린트 배선판의 제조방법.</p>
申请公布号 KR101262135(B1) 申请公布日期 2013.05.14
申请号 KR20127033037 申请日期 2007.02.21
申请人 发明人
分类号 H05K1/18;H05K3/46 主分类号 H05K1/18
代理机构 代理人
主权项
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