发明名称 LED MODULE
摘要 <p>이중사출로 제조되어 투명창을 갖는 상부덮개를 모듈몸체의 상부면에 초음파 융착기를 이용하여 부착시킴으로써 LED 모듈의 제조공정을 단축하여 제조비용 및 불량발생을 줄일 수 있는 LED 모듈을 제조하는 장치 및 이를 통해 제조된 LED 모듈을 제공한다. LED 모듈의 상면부에 이중사출에 의해 제조된 몰드커버를 초음파융착수단을 이용하여 부착시킴으로써 높은 밀봉효과를 얻을 수 있으며, 상기 몰드커버가 이중사출로 제조됨으로써 적어도 한 개 이상의 투명창이 구비되므로 LED로부터 발생되는 밝은 빛을 외부로 원활하게 비출 수 있다. 또한, 자동화된 공정을 통해 LED 모듈을 제조함으로써 제조비용 및 시간이 줄어들며, 에폭시 수지가 상면부에 도포되는 LED 모듈의 상면부가 변색되는 것에 비해 LED 모듈의 상면부에 몰드커버를 부착함으로써 LED 모듈의 상면부가 햇빛에 의해 변색되는 것을 방지하게 된다. [색인어] LED 모듈, 나사못, 초음파융착부</p>
申请公布号 KR200466918(Y1) 申请公布日期 2013.05.14
申请号 KR20110003208U 申请日期 2011.04.15
申请人 发明人
分类号 F21S2/00;F21Y101/02 主分类号 F21S2/00
代理机构 代理人
主权项
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