| 摘要 |
반도체 패키지 및 그의 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지는, 일 면에 복수의 도전성 패드를 구비하는 반도체 칩, 상기 도전성 패드와 대향되는 일 면에 소정의 깊이를 갖는 접속용 홈을 구비하는 복수의 리드, 서로 대응하는 상기 도전성 패드와 상기 접속용 홈 사이에 배치되어, 상기 도전성 패드와 상기 접속용 홈을 전기적으로 연결시키는 복수의 연결부재, 및 상기 접속용 홈이 구비되는 상기 리드의 일 면과 반대되는 면을 노출시키고, 상기 접속용 홈이 구비되는 상기 리드의 일 면, 반도체 칩 및 상기 연결부재를 감싸도록 형성되는 봉지재를 포함한다. |
