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经营范围
发明名称
印刷布线板
摘要
本发明之目的在于提供一种印刷布线板,其交替积层有导体电路与绝缘层,且具备形成于其一面侧的半导体元件搭载用焊垫。本发明之印刷布线板之特征在于包括:复数个树脂绝缘层,各树脂绝缘层具有通孔导体用之开口部;复数个导体层,各导体层具有导体电路;通孔导体,形成于上述开口部,且将形成于上述导体层中不同导体层的导体电路彼此相连接;及零件搭载用焊垫,形成于上述复数个树脂绝缘层中位于最外的最上层树脂绝缘层上,用以搭载电子零件;且上述树脂绝缘层与上述导体层交替积层,上述零件搭载用焊垫系由铜箔所形成。
申请公布号
TWI396475
申请公布日期
2013.05.11
申请号
TW097132582
申请日期
2008.08.26
申请人
揖斐电股份有限公司 日本
发明人
仁木礼雄;北岛和久
分类号
H05K1/02;H05K3/46
主分类号
H05K1/02
代理机构
代理人
陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址
日本
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