配线基板及其制造方法

摘要

一种配线基板，包含有：具有一芯部本体与一容纳于次芯部容纳空间中之陶瓷次芯部的一芯板，其中该次芯部容纳空间为与芯部本体主表面相通的通孔，或具有开口于芯部本体第一主表面中的凹槽；以及配线叠层，其各由叠层于各芯板主表面上的树脂绝缘层与导体层所形成；其中：填充芯部本体与陶瓷次芯部间之间隙的填沟部位系与第一主表面端配线叠层的最低树脂绝缘层为一整体：以及连接至形成于陶瓷次芯部第一主表面上之各导体图案的通孔导体系穿经最低树脂绝缘层。