ＬＥＤ模组及其电路基板

摘要

本创作为一种LED模组及其电路基板，该电路基板包含有一金属层、一黏着层、一导电层、一支撑层与一反射层；黏着层连接设置于金属板与导电层之间，支撑层连接设置于导电层与反射层之间；其优点在于：由于银层与导电层之间为支撑层，使得进行打线(Wire bonding)处之结构强度较佳，故于打线后，LED晶粒仍可与银层相互固接而不倾斜或分离，使得于本创作之电路基板上，经由经由COB制程所制造出之LED照明灯具的良率较佳。