发明名称 温控装置模组
摘要 本创作系提供一种温控装置模组,尤指固定包覆管路并提供加热、保温及控制者,其包括:多数控制器、多数加热单元及多数固定带,其一端及一侧分别设有一插座及具端子插头之端子连接线,壳体另侧设有端子插座,并于其内与电子元件连接具有多数模组之电路板及延伸至壳体之程式下载埠,控制器一端另设有具散热板之散热座;多数加热单元,包覆于管路并利用其上所设对应控制器其插座之具温控线及加热线之插头;多数固定带,设于控制器并包覆于加热单元外侧。藉此模组,藉由多数控制器其一控制器之端子插头与另一控制器其端子插座直接插串连接合,控制器其电路板则提供各种模组作安全控制与软体程式更新,至于散热座另设有直接固定并增加散热面积之散热板,并在加热单元上设有与控制器连接之温控线及加热线,进而提升配线单纯化及组装、拆卸之快速容易及增加精准安全性与加热单元之安培数,符合进步、实用与使用者之所需,足见其增益之处。
申请公布号 TWM453172 申请公布日期 2013.05.11
申请号 TW101218363 申请日期 2012.09.21
申请人 伟林电子股份有限公司 台北市南港区重阳路209号 发明人 廖述椿
分类号 G05D23/30 主分类号 G05D23/30
代理机构 代理人
主权项
地址 台北市南港区重阳路209号