发明名称 流道结构
摘要 本创作系揭露一种流道结构,包含母模与公模。其中,母模至少包含母模本体与复数个第一曲折导热板,且母模本体至少包含设有第一通口之第一主侧板与设有第二通口之第二主侧板。而第一曲折导热板之一端连结第一主侧板,另一端以一间隔距离第二主侧板,藉以形成止挡部容置槽与导热板容置槽。此外,公模包含背板与设于其上之止挡部与第二曲折导热板,其中此些第二曲折导热板之一端分别连结止挡部。而当母模与公模组合时,止挡部与第二曲折导热板分别容置于止挡部容置槽与导热板容置槽中,藉以共同形成流体通道。
申请公布号 TWM453341 申请公布日期 2013.05.11
申请号 TW101219031 申请日期 2012.10.01
申请人 高苑科技大学 高雄市路竹区中山路1821号 发明人 王俊超;王育相;朱士鸿;王亭凯;李政昇
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 李国光 新北市中和区中正路880号4楼之3;张仲谦 新北市中和区中正路880号4楼之3
主权项
地址 高雄市路竹区中山路1821号