发明名称 |
静电防护元件及使用其之封装结构 |
摘要 |
一种静电防护元件及使用其之封装结构。静电防护元件适于设置于一封装结构中。封装结构包括一接地基板及设置于接地基板上之一待防护元件。静电防护元件包括一介电层、一静电防护材、一线路层以及一导通结构。介电层设置于接地基板上。静电防护材覆盖至少部份介电层。线路层设置于静电防护材上,且与待防护元件电性连接。导通结构贯穿介电层并电性连接静电防护材及接地基板。 |
申请公布号 |
TWM453243 |
申请公布日期 |
2013.05.11 |
申请号 |
TW101220895 |
申请日期 |
2012.10.29 |
申请人 |
欣兴电子股份有限公司 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |
发明人 |
曾子章;李长明;刘文芳;余丞博 |
分类号 |
H01L23/60 |
主分类号 |
H01L23/60 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
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地址 |
桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |