发明名称 静电防护元件及使用其之封装结构
摘要 一种静电防护元件及使用其之封装结构。静电防护元件适于设置于一封装结构中。封装结构包括一接地基板及设置于接地基板上之一待防护元件。静电防护元件包括一介电层、一静电防护材、一线路层以及一导通结构。介电层设置于接地基板上。静电防护材覆盖至少部份介电层。线路层设置于静电防护材上,且与待防护元件电性连接。导通结构贯穿介电层并电性连接静电防护材及接地基板。
申请公布号 TWM453243 申请公布日期 2013.05.11
申请号 TW101220895 申请日期 2012.10.29
申请人 欣兴电子股份有限公司 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 发明人 曾子章;李长明;刘文芳;余丞博
分类号 H01L23/60 主分类号 H01L23/60
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项
地址 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号