| 摘要 |
本发明系关于一种以热可塑性液晶聚合物薄膜被覆之配线板之制造方法；也就是说，本发明之目的系使用良好之热可塑性液晶聚合物，来作为配线板被覆材料，以具有一定之品质且高良品率，来得到该聚合物热冲压层积于配线基板所得到之配线板。;藉由本发明而提供一种配线板之制造方法，系在露出含有导电电路的一层之配线基板，层积热可塑性液晶聚合物薄膜，进行热冲压而制造配线板之方法；其特征为：就前述薄膜之热可塑性液晶聚合物而言，测定在层积温度区域之低频率之黏弹性，选择前述特性值位处于既定范围内之温度，在前述之温度，进行热冲压。 |
