发明名称 基板覆膜装置
摘要 本创作提供一种基板覆膜装置,包括一承台配置于一机台的内部用以定位一基板;一贴膜轮组包含相邻枢置于该机台上的一供膜轮、多个滚轮及一贴膜轮,该供膜轮供应一胶膜组绕于所述滚轮上,该机台上活动配置一摆动件,该摆动件上分别固定有一吸附器及一裁刀,该胶膜接受吸附器吸持并经由摆动件旋摆牵引至一覆膜始点,该吸附器于覆膜始点释放胶膜压贴于基板上,该胶膜并经由摆动件旋摆牵引至一覆膜终点,该贴膜轮由覆膜始点至覆膜终点滚压该胶膜贴覆于基板上,该裁刀并于覆膜终点裁切该胶膜。藉此,避免基板在覆膜时,造成胶膜余料的产生。
申请公布号 TWM453239 申请公布日期 2013.05.11
申请号 TW101224959 申请日期 2012.12.24
申请人 威光自动化科技股份有限公司 新竹市牛埔南路17巷6号 发明人 彭英松
分类号 H01L21/67 主分类号 H01L21/67
代理机构 代理人 沈维扬 台北市信义区基隆路2段91号3楼之1
主权项
地址 新竹市牛埔南路17巷6号