线路板的制造方法

摘要

本发明提出一种线路板的制造方法，包括以下步骤。首先，利用一气压差，令一液体材料黏合于一第一基板与一第二基板之间。接着，形成第一基板与第二基板中形成多个导电柱。之后，进行图案化制程，以形成二个线路层。接着，分别形成二个叠层结构在这些线路层上。之后，将第一基板与一第二基板分离。最后，进行另一次图案化制程，以完成线路板的制造。