树脂组成物、及使用该树脂组成物之积层树脂膜

摘要

本发明提供一种可提高树脂之紫外线雷射加工性、可用作增层基板之绝缘膜等电子材料、并且可形成不损及电绝缘性之电路基板的树脂组成物及使用其之积层树脂膜。本发明之树脂组成物含有热固性树脂(A)、硬化剂(B)、二氧化矽(C)、紫外线吸收剂(D)及溶剂(E)，其特征在于：紫外线吸收剂(D)之含量相对于硬化性树脂(A)、硬化剂(B)及紫外线吸收剂(D)之总量为0.5重量份～50重量份，且溶剂(E)之配合量相对于热固性树脂(A)与硬化剂(B)之总量100重量份为20～500重量份；本发明之积层树脂膜系将该树脂组成物片状积层于基材上而成，其特征在于：基材上之片状树脂组成物经乾燥而成，且溶剂之含量相对于树脂组成物整体为0.01～5重量份。