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发明名称
具有下表面沟道电荷补偿区域的半导体装置及方法
摘要
在一个实施例中,形成半导体装置,其具有接近装置沟道区的下表面电荷补偿区。电荷补偿沟道沟道包括至少二相反导电类型半导体层。沟道连接区域将该沟道区与该至少二相反导电类型半导体层中的一个电偶合。
申请公布号
TWI396285
申请公布日期
2013.05.11
申请号
TW096116137
申请日期
2007.05.07
申请人
半导体组件工业公司 美国
发明人
杜尚晖;高登M 葛利夫纳
分类号
H01L29/78;H01L21/336
主分类号
H01L29/78
代理机构
代理人
陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址
美国
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