| 摘要 |
本发明提供一种印刷配线板之制造方法以及印刷配线板，该方法藉由抑制关于硷显影型阻焊剂层之特定部位中所形成之微小垫片等之开口部的显影残渣，得以改善电镀附着性等，而可获得高信赖性、生产性之印刷配线板。;本发明之制造方法系于形成有导体图案之基板表面上，形成含有含羧基之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物作为含羧基之树脂之硷显影型阻焊剂层，使该硷显影型阻焊剂层经由特定的开口图案予以曝光，藉由稀硷水溶液显影，使用含30~1000ppm的二价金属离子的水洗水加以水洗后，藉由热硬化，在前述硷显影型阻焊剂层之特定位置形成开口部。 |
