半导体用黏着薄膜、复合薄片及使用此等之半导体晶片的制造方法

摘要

提供于低温下可贴附至半导体晶圆之同时，一边充分抑制晶片裂痕和膨胀的发生，一边可由半导体晶片以良好产率取得半导体晶片的半导体用黏着薄膜。;含有可藉由含有下述化学式(I)所示之4,4’-氧邻苯二甲酸二酐之四羧酸二酐、与含有下述一般式(II)所示之矽氧烷二胺之二胺反应所得之聚醯亚胺树脂，且可于100℃以下贴附于半导体晶圆之半导体用黏着薄膜。;【化1】;(I);(II)