发明名称 |
提供电性隔离之方法及包含该方法之半导体结构 |
摘要 |
本发明揭示在一半导体结构中隔离闸极之方法。在一实施例中,使用一间隔材料结合具有实质上垂直之侧壁的鳍状物来达成隔离。在另一实施例中,在该半导体结构之制造中所利用之各种材料的蚀刻特性用以增大一有效闸极长度(「Leffective」)及一场闸氧化物。在又一实施例中,一V形渠沟形成于该半导体结构中以增大该Leffective及该场闸氧化物。本发明亦揭示藉由此等方法形成的半导体结构。 |
申请公布号 |
TWI396252 |
申请公布日期 |
2013.05.11 |
申请号 |
TW098118236 |
申请日期 |
2009.06.02 |
申请人 |
美光科技公司 美国 |
发明人 |
吉尔金 布兰特D;格许曼 保罗;钟琳 华纳;连恩 理查H |
分类号 |
H01L21/76;H01L21/8242;H01L27/108 |
主分类号 |
H01L21/76 |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼 |
主权项 |
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地址 |
美国 |