微机电结构的制造方法

摘要

在此揭露一种微机电结构的制造方法，其包括以下步骤：(1)形成电路层于第一基板之上表面，电路层包括微结构以及释放特征结构；(2)形成抗蚀刻层于电路层上，抗蚀刻层不覆盖释放特征结构；(3)藉由湿蚀刻制程移除释放特征结构，以露出第一基板；(4)非等向性蚀刻露出的第一基板之一部分；(5)配置第二基板于电路层上方；(6)形成一孔洞于该第一基板之该下表面；(7)填充一高分子材料于该孔洞中；以及(8)释放该微机电结构。