半导体晶片之拾取装置

摘要

一种用以拾取贴附于黏着片之半导体晶片之半导体晶片拾取装置，包含有：支撑体，系上面形成为吸附面，且该吸附面可吸附固持前述黏着片对应被拾取前述半导体晶片周围部分者；上推轴，系装设为可在前述支撑体内朝上下方向驱动，且推压前述黏着片之被拾取前述半导体晶片贴附部分，并具有从前述支撑体上面上推前述半导体晶片之下部吸附嘴体者；及吸附嘴体，系吸附固持被拾取前述半导体晶片的上面且从前述黏着片拾取藉由前述上推轴上推之前述半导体晶片者。