发明名称 |
蒸镀程序及蒸镀设备 |
摘要 |
一种蒸镀程序,其首先提供基板以及提供蒸镀遮罩,其中蒸镀遮罩上具有N个图案区域。另外,提供蒸镀源,其中蒸镀源具有多个蒸镀区域,且蒸镀源之每一个蒸镀区域对应蒸镀遮罩的至少一图案区域设置。接着,将蒸镀遮罩设置于基板与蒸镀源之间。之后,对基板进行第一次蒸镀程序。将基板转动90度之后,对基板进行第二次蒸镀程序。再次将基板转动90度之后,对基板进行第三次蒸镀程序。再次将基板转动90度之后,对基板进行第四次蒸镀程序。 |
申请公布号 |
TWI395827 |
申请公布日期 |
2013.05.11 |
申请号 |
TW098140651 |
申请日期 |
2009.11.27 |
申请人 |
友达光电股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |
发明人 |
宋怡桦;徐士峯 |
分类号 |
C23C14/24;H01L51/56 |
主分类号 |
C23C14/24 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
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地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |