发明名称 蒸镀程序及蒸镀设备
摘要 一种蒸镀程序,其首先提供基板以及提供蒸镀遮罩,其中蒸镀遮罩上具有N个图案区域。另外,提供蒸镀源,其中蒸镀源具有多个蒸镀区域,且蒸镀源之每一个蒸镀区域对应蒸镀遮罩的至少一图案区域设置。接着,将蒸镀遮罩设置于基板与蒸镀源之间。之后,对基板进行第一次蒸镀程序。将基板转动90度之后,对基板进行第二次蒸镀程序。再次将基板转动90度之后,对基板进行第三次蒸镀程序。再次将基板转动90度之后,对基板进行第四次蒸镀程序。
申请公布号 TWI395827 申请公布日期 2013.05.11
申请号 TW098140651 申请日期 2009.11.27
申请人 友达光电股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 发明人 宋怡桦;徐士峯
分类号 C23C14/24;H01L51/56 主分类号 C23C14/24
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号