电路板之制法

摘要

一种电路板，主要系于该核心板中具有至少一贯穿其表面之通孔；于该通孔中之表面形成电镀导通孔；且以塞孔材料填充于该电镀导通孔内，该塞孔材料之端面不高于该核心板之表面，俾可避免电路板之电镀导通孔内之塞孔材料与线路层之间，因热膨胀系数不同而于热循环制程中产生脱层分离的情况。本发明复提供一种电路板之制法。