包钯（Ｐｄ）铜球焊接合线

摘要

提供一种在球焊用钯被覆铜导线中，提高对于铝电极之接合可靠性。;在钯(Pd)中间层表面，形成由厚度5nm以下之极薄层所构成的金(Au)层，在包含氢气之惰性环境气体中进行热处理，藉中间层之钯侵入金极薄层，而细微的金相及钯相三维成长之史托蓝斯基．库拉司塔诺夫成长，形成金-钯混合层。;钯在热处理过程中吸收氢，藉热处理后急冷，使前述混合层安定化，伴随着在熔融球形成时，快速熔融以被覆导线端面之金，而到达端面之钯系熔融以均匀细微地分散在熔融球表面层，以抑制与铝之接合界面中的铝氧化。