| 摘要 |
<p>반도체 패키지 제조 방법은 필름 형태의 재배선층을 형성하는 단계, 상기 재배선층을 캐리어 기판 상에 정렬하는 단계, 상기 캐리어 기판 상에 정렬된 재배선층 상에 복수의 반도체 칩을 배치하는 단계, 상기 복수의 반도체 칩을 상기 재배선층과 함께 몰딩하여 몰딩부를 형성하는 단계, 상기 캐리어 기판을 제거하는 단계, 상기 캐리어 기판이 제거되어 노출되는 재배선층 상에 외부 접속 부재를 형성하는 단계 및 상기 몰딩부를 복수개의 패키지 단위로 절단하는 단계를 포함한다. 따라서 재배선층을 형성하는 별도의 공정 없이 매우 단순한 공정에 의해서 재배선층을 포함하는 반도체 패키지를 제작할 수 있다.</p> |
