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Bei einem Verfahren zur elektrischen Kontaktierung einer Objektoberfläche (10) mittels eines Laserstrahls (14) ist vorgesehen, dass in einem Abstand (18) zur Oberfläche (10) des Objektes (12) ein Trägerelement (17) angeordnet wird, das auf seiner der Oberfläche (10) des Objektes (12) zugewandten Seite eine elektrisch leitfähige und/oder halbleitende und/oder isolierende Schicht trägt, und dass der fokussierte Laserstrahl (14) auf das mit der oder den Schichten versehene Trägerelement (17) gerichtet wird, derart, dass aufgrund der Einstrahlung des Laserstrahls (14) elektrisch leitfähiges und/oder halbleitendes und/oder isolierendes Material aus der Schicht herausgelöst wird und auf den mit einer elektrischen Kontaktierung zu versehenden Bereich der Oberfläche (10) des Objektes (12) übertragen wird. |
