| 摘要 |
<p>본 발명은 단락(쇼트)을 일으키지 않고서 전자 부품을 기판에 접속시킬 수 있는 접착 필름, 접속 방법 및 접합체를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 접착 필름은, 제1 접착제층과, 상기 제1 접착제층에 밀착된 제2 접착제층을 가지며, 상기 제1 접착제층은, 경화가 시작되는 경화 개시 온도 이하에서의 최저 점도가, 상기 제2 접착제층의, 경화가 시작되는 경화 개시 온도 이하에서의 최저 점도보다도 높고, 상기 제1 접착제층과 상기 제2 접착제층을 각각 기판과 전자 부품측으로 향하게 하여, 상기 기판과 상기 전자 부품끼리를 가열 압박하면, 상기 전자 부품이 상기 기판에 접속되는 접착 필름으로서, 상기 제1 접착제층에는 도전성 입자가 분산되고, 상기 제1 접착제층의 막 두께가 상기 도전성 입자의 평균 입자 지름의 2배 미만인 것을 특징으로 한다.</p> |
