| 摘要 |
Procédé d'obtention d'un substrat destiné à être utilisé lors de la fabrication d'un semi-conducteur, comprenant les étapes suivantes : (a) la fourniture d'un premier substrat (2) et d'un deuxième substrat (1) sensiblement plans et présentant chacun une surface déterminée, (b) la réalisation dans le deuxième substrat (1) d'un évidement (10) non traversant, la surface de cet évidement étant supérieure à la surface du premier substrat, de telle sorte que le premier substrat peut être logé dans ledit évidement, (c) le dépôt d'un matériau de collage (15) dans ledit évidement (10), (d) le dépôt du premier substrat (2) dans l'évidement (10) du deuxième substrat et sa fixation dans le deuxième substrat. |
