| 摘要 |
<p>본 발명은, 금속미립자와, 물과, 분자량 2000 ~ 30000의 분산제를 함유한 금속미립자 분산액을, 기재(基材)의 표면에 도포하고, 소성해서 형성되고, (1) Ag과, (2) Au, Pt, Pd, Ru, Ir, Sn, Cu, Ni, Fe, Co, Ti, 및 In으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 함유한 합금으로 이루어지며, 합금의 총량 중의, Ag의 함유비율이 80 ~ 99.9원자%, 평균결정입경이 0.2 ~ 5㎛로 함으로써, 표면조도가 작고, 평활성이나 치밀성이 우수하며, 또한, 기재에의 밀착성이나 에칭성이 우수한 금속피막을 얻는 동시에, 상기 금속피막을 형성하기 위한 형성방법과, 상기 금속피막을 패턴형성한 금속배선을 제공한다. 700℃이하의 온도에서 소성한다. 금속배속은, 금속피막을 패턴형성한 것을 특징으로 한다.</p> |
