一种液体涂敷装置

摘要

本发明涉及在半导体晶片上形成薄膜的装置，具体地说是一种在晶片上形成涂布液膜的液体涂敷装置，包括底板、处理罩、处理腔、第三支架、喷嘴、驱动旋转机构、承片台及旋转电机，处理罩安装在底板上，其侧壁上开有供晶片出入的豁口；处理腔可升降地安装在底板上，豁口通过处理腔的升降开合，在处理腔上设有驱动旋转机构，其驱动端连接有可旋转的第三支架，第三支架上均布有多个可升降的喷嘴，在第三支架下方的处理腔上开有供喷嘴喷射液体的第一通孔；旋转电机安装在底板上，其驱动端位于处理罩内，在旋转电机的驱动端上安装有位于第一通孔下方的承片台。本发明通过驱动旋转机构带动第三支架旋转，可以实现喷嘴的快速更换，提高了生产效率。

主权项

一种液体涂敷装置，其特征在于：包括底板(1)、处理罩(2)、处理腔(4)、第三支架(5)、喷嘴(10)、驱动旋转机构(12)、承片台(17)及旋转电机(18)，其中处理罩(2)安装在底板(1)上，在处理罩(2)的侧壁上开有供晶片出入的豁口(3)；所述处理腔(4)可升降地安装在底板(1)上，豁口(3)通过处理腔(4)的升降开合，在处理腔(4)上设有驱动旋转机构(12)，该驱动旋转机构(12)的驱动端连接有可旋转的第三支架(5)，所述第三支架(5)上均布有多个可升降的喷嘴(10)，在第三支架(5)下方的处理腔(4)上开有供喷嘴(10)插入、喷射液体的第一通孔(15)；所述旋转电机(18)安装在底板(1)上，旋转电机(18)的驱动端由底板(1)穿过、位于所述处理罩(2)内，在旋转电机(18)的驱动端上安装有固定和旋转晶片的承片台(17)，该承片台(17)位于所述第一通孔(15)的下方。