发明名称 一种锡合金薄膜电极及其应用
摘要 本发明公开了一种锡合金薄膜电极及其应用,其制备包括以下步骤:(1)以硫脲、柠檬酸、次亚磷酸钠、浓硫酸、硫酸亚锡、金属M的硝酸盐和水配制化学镀液,金属M为Ag、Fe、Ni、Co、Zn、Al、Mg或Cu,所述的化学镀液的pH在0.8~1.1,其中:硫脲浓度为40~200g/L,柠檬酸浓度为20~80g/L,次亚磷酸钠浓度为30~160g/L,硫酸亚锡浓度为0.1~0.4mol/L,金属M的硝酸盐浓度为0.1~1g/L;(2)将铜箔用0.3-0.6mol/L硫酸腐蚀10-15min,然后用蒸馏水洗涤、干燥;(3)将腐蚀后的铜箔放入温度保持在30~40℃的化学镀液中反应30~120s,在铜箔表面形成锡合金薄膜,干燥得到锡合金薄膜电极。本发明还提供了所述的锡合金薄膜电极作为锂离子电池负极的应用,具有容量高、性能稳定的优点。
申请公布号 CN103094524A 申请公布日期 2013.05.08
申请号 CN201210594637.9 申请日期 2012.12.31
申请人 浙江工业大学 发明人 王连邦;姚金翰;张品杰
分类号 H01M4/134(2010.01)I;C23C18/48(2006.01)I 主分类号 H01M4/134(2010.01)I
代理机构 杭州天正专利事务所有限公司 33201 代理人 黄美娟;俞慧
主权项 一种锡合金薄膜电极,其制备包括以下步骤:(1)以硫脲、柠檬酸、次亚磷酸钠、浓硫酸、硫酸亚锡、金属M的硝酸盐和水配制化学镀液,金属M为Ag、Fe、Ni、Co、Zn、Al、Mg或Cu,所述的化学镀液的pH在0.8~1.1,其中:硫脲浓度为40~200g/L,柠檬酸浓度为20~80g/L,次亚磷酸钠浓度为30~160g/L,硫酸亚锡浓度为0.1~0.4mol/L,金属M的硝酸盐浓度为0.1~1g/L;(2)将铜箔用0.3‑0.6mol/L硫酸腐蚀10‑15min,然后用蒸馏水洗涤、干燥;(3)将腐蚀后的铜箔放入温度保持在30~40℃的化学镀液中反应30~120s,在铜箔表面形成锡合金薄膜,干燥得到锡合金薄膜电极。
地址 310014 浙江省杭州市下城区潮王路18号