发明名称 |
一种锡合金薄膜电极及其应用 |
摘要 |
本发明公开了一种锡合金薄膜电极及其应用,其制备包括以下步骤:(1)以硫脲、柠檬酸、次亚磷酸钠、浓硫酸、硫酸亚锡、金属M的硝酸盐和水配制化学镀液,金属M为Ag、Fe、Ni、Co、Zn、Al、Mg或Cu,所述的化学镀液的pH在0.8~1.1,其中:硫脲浓度为40~200g/L,柠檬酸浓度为20~80g/L,次亚磷酸钠浓度为30~160g/L,硫酸亚锡浓度为0.1~0.4mol/L,金属M的硝酸盐浓度为0.1~1g/L;(2)将铜箔用0.3-0.6mol/L硫酸腐蚀10-15min,然后用蒸馏水洗涤、干燥;(3)将腐蚀后的铜箔放入温度保持在30~40℃的化学镀液中反应30~120s,在铜箔表面形成锡合金薄膜,干燥得到锡合金薄膜电极。本发明还提供了所述的锡合金薄膜电极作为锂离子电池负极的应用,具有容量高、性能稳定的优点。 |
申请公布号 |
CN103094524A |
申请公布日期 |
2013.05.08 |
申请号 |
CN201210594637.9 |
申请日期 |
2012.12.31 |
申请人 |
浙江工业大学 |
发明人 |
王连邦;姚金翰;张品杰 |
分类号 |
H01M4/134(2010.01)I;C23C18/48(2006.01)I |
主分类号 |
H01M4/134(2010.01)I |
代理机构 |
杭州天正专利事务所有限公司 33201 |
代理人 |
黄美娟;俞慧 |
主权项 |
一种锡合金薄膜电极,其制备包括以下步骤:(1)以硫脲、柠檬酸、次亚磷酸钠、浓硫酸、硫酸亚锡、金属M的硝酸盐和水配制化学镀液,金属M为Ag、Fe、Ni、Co、Zn、Al、Mg或Cu,所述的化学镀液的pH在0.8~1.1,其中:硫脲浓度为40~200g/L,柠檬酸浓度为20~80g/L,次亚磷酸钠浓度为30~160g/L,硫酸亚锡浓度为0.1~0.4mol/L,金属M的硝酸盐浓度为0.1~1g/L;(2)将铜箔用0.3‑0.6mol/L硫酸腐蚀10‑15min,然后用蒸馏水洗涤、干燥;(3)将腐蚀后的铜箔放入温度保持在30~40℃的化学镀液中反应30~120s,在铜箔表面形成锡合金薄膜,干燥得到锡合金薄膜电极。 |
地址 |
310014 浙江省杭州市下城区潮王路18号 |