发明名称 |
通过芯片环回实现Openflow两级流表的方法及系统 |
摘要 |
本发明提供一种通过芯片环回实现Openflow两级流表的方法及系统,其方法包括:S1、接收并解析报文,获取包头信息及报文入端口的标签信息;S2、根据所述包头信息及标签信息在第一级流表中进行查找,以匹配相对应的流行为;S3、判断所述流行为是否为“发往第二级流表”,若是,则为所述报文入端口映射一个内部端口,并通过芯片的环回通道将报文送到芯片的入口,此时内部端口作为入端口,解析报文并在第二级流表中进行查找,匹配相对应的流行为,再执行步骤S4;若否,则直接执行步骤S4;S4、根据所述流行为相应地处理所述报文。通过构建Openflow的两级流表,在保持芯片成本的基础上,增加了流条目的数目,支持更多的流行为,且两级流表之间的定向逻辑简单。 |
申请公布号 |
CN103095583A |
申请公布日期 |
2013.05.08 |
申请号 |
CN201210445539.9 |
申请日期 |
2012.11.09 |
申请人 |
盛科网络(苏州)有限公司 |
发明人 |
闫兴安 |
分类号 |
H04L12/741(2013.01)I |
主分类号 |
H04L12/741(2013.01)I |
代理机构 |
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 |
代理人 |
杨林洁 |
主权项 |
一种通过芯片环回实现Openflow两级流表的方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:S1、接收并解析报文,获取包头信息及报文入端口的标签信息;S2、根据所述包头信息及标签信息在第一级流表中进行查找,以匹配相对应的流行为;S3、判断所述流行为是否为“发往第二级流表”,若是,则为所述报文入端口映射一个内部端口,并通过芯片的环回通道将报文送到芯片的入口,此时内部端口作为入端口,解析报文并在第二级流表中进行查找,匹配相对应的流行为,再执行步骤S4;若否,则直接执行步骤S4;S4、根据所述流行为相应地处理所述报文。 |
地址 |
215021 江苏省苏州市苏州工业园区星汉街5号B幢4楼13/16单元 |