包括半导体器件的纸及具有该纸的物品

摘要

本发明涉及包括半导体器件的纸及具有该纸的物品。实现嵌有能无线通信的半导体器件的纸，其包括该半导体器件的部分的不均匀性不突出，且该纸是薄的，具有小于或等于130μm的厚度。半导体器件设置有电路部分和天线，且该电路部分包括薄膜晶体管。电路部分和天线与在制造期间所用的衬底分离，并介于柔性基片和密封层之间并被保护。该半导体器件可弯曲，且该半导体器件自身的厚度小于或等于30μm。该半导体器件在造纸工艺中被嵌入纸内。

主权项

一种包括半导体器件的纸，所述半导体器件包括：第一柔性基片；在所述第一柔性基片上的叠层体，所述叠层体包括元件层和密封层，所述元件层具有包括薄膜晶体管的电路和电连接到所述电路的天线，所述密封层用于密封所述元件层的上表面；以及在所述密封层的上表面之上的第二柔性基片，其中所述叠层体的侧表面用所述第一柔性基片和所述第二柔性基片密封，且其中所述半导体器件的厚度小于或等于50μm，其中所述半导体器件被嵌在所述纸中。