发明名称 电子控制装置以及电子控制装置的制造方法
摘要 得到一种力图装置小型化、低成本化、并且实现电连接可靠性提高的电子控制装置。包括:在两端部分别具有开口部的绝缘性树脂制的外壳(3);安装于外壳(3)的一方的端部上的散热器(5);安装于散热器(5)上的功率器件(2);与散热器(5)对向设置、以形成有包含控制功率器件(2)的控制电路的电子电路的电路基板(4);以及保持于外壳(3)、且电连接电路基板(4)和功率器件(2)的多个第1导电板(6),多个第1导电板(6),分别在与电路基板(4)对向的面上,具有压入形成于电路基板(4)的穿通孔(4a)中的压配合端子(6bp),从而与电路基板(4)接合,并且在与散热器(5)对向的面上,与功率器件(2)的各端子接合。
申请公布号 CN101434254B 申请公布日期 2013.05.08
申请号 CN200810131621.8 申请日期 2008.07.14
申请人 三菱电机株式会社 发明人 富永努;喜福隆之;秋山周三;谷山正明
分类号 B62D5/04(2006.01)I;B62D6/00(2006.01)I;B62D101/00(2006.01)N;B62D119/00(2006.01)N 主分类号 B62D5/04(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 张鑫
主权项 一种电子控制装置,其特征在于,具有:在两端部分别具有开口部的绝缘性树脂制的外壳;安装于所述外壳的一方的端部上的散热器;安装于所述散热器上的功率器件;与所述散热器对向而设置于所述外壳内部、且形成包含控制所述功率器件的控制电路的电子电路的电路基板;以及保持于所述外壳、且电连接所述电路基板和所述功率器件的多个第1导电板,作为所述功率器件的散热部的热量散发器直接安装于所述散热器上,所述多个第1导电板,分别在与所述电路基板对向的面上,具有压入形成于所述电路基板的穿通孔中的压配合端子,从而与所述电路基板接合,并且在与所述散热器对向的面上,与所述功率器件的各端子接合。
地址 日本东京